삼성-IBM이 투자한 퍼프(PUF) 기술의 핵심은 '보안'
삼성-IBM이 투자한 퍼프(PUF) 기술의 핵심은 '보안'
한호현 회장 "보안 혁신 기대…사업 모델 구축이 관건"
  • 노윤주 기자
  • 승인 2019.03.18 17:50
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

18일 한호현 한국 IC 카드 포럼 회장이 서울 역삼동 라온시큐어 대회의실에서 퍼프(PUF)에 대해 말하고 있다. [사진=데일리토큰]
18일 한호현 아시아 IC 카드 포럼 회장이 서울 역삼동 라온시큐어 대회의실에서 퍼프(PUF)에 대해 말하고 있다. [사진=데일리토큰]

삼성전자의 최신 스마트폰 갤럭시S10에는 퍼프(PUF)칩이 내장됐다. 세계 최대 반도체 제조사인 삼성이 퍼프칩 개발 및 사용에 나서자 이 반도체가 또 하나의 기술 혁신 사례가 될 수 있을지 업계는 주목하고 있다.

18일 서울에서 열린 '블록체인 반도체 그룹' 포럼에선 PUF 기술과 사용 전망을 놓고 열띤 토론이 이어졌다. 이 모임을 개최한 한호현 아시아 IC 카드 포럼 회장은 <데일리토큰>에 "혁신은 역사적으로 소프트웨어보다는 하드웨어 쪽에서 더 많이 일어났다"며 "최근 가장 큰 혁신은 스마트폰의 탄생이었고 PUF와 함께 새로운 변화가 생겨날 것으로 본다"고 말했다. 

퍼프는 칩의 물리적 특성을 이용하는 보안 기술이다. 똑같은 신호가 들어가고 나오더라도 항상 미세한 차이가 발생하는데 이 차이를 이용해 고유 값을 만들어 신원을 입증하고 보안성을 확대한다. 물리적으로 존재하는 칩이기 때문에 해킹 시 비용과 시간이 많이 들어 해킹 위험성도 줄여준다.

한 회장은 "물리적 특성을 이용한 반도체는 제조 기술이 가장 뛰어난 회사가 만드는 게 안전하다"며 "삼성이 이를 만들고 스마트폰에 넣었다는 것은 자신감이 있다는 것"이라고 설명했다.

현재 칩 제소사인 암(ARM)과 IBM도 퍼프칩을 개발하고 있다. IBM 역시 올해 이 칩을 양산할 계획이다. 결국 삼성전자와 IBM 양사가 퍼프칩 업계를 양분화해 주도할 것이란 시각이 많다.

퍼프칩에도 아직 한계는 있다. 이 뛰어난 보안 장치를 어떻게 사용할 것인지에 대한 사업 모델이 아직 없다는 것이다. 한 회장은 "삼성전자도 퍼프칩을 만들었지만 어떻게 써야할 지 내부에서도 고심 중"이라고 밝혔다.

일단 퍼프 칩은 키 값이 드러나지 않는 특성상 당사자간의 보안 처리를 넘어 전체 네트워크 상에서의 보안 처리를 해결하는 방향으로 발전할 수 있을 것으로 업계는 기대하고 있다.  
 



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.