삼성전자, 5G 기지국용 핵심 칩 개발 성공…성능↑크기↓
삼성전자, 5G 기지국용 핵심 칩 개발 성공…성능↑크기↓
  • 노윤주 기자
  • 승인 2019.02.22 11:17
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[출처=삼성전자]
[출처=삼성전자]

삼성전자가 전송률과 커버리지(무선 범위)는 개선하고 크기와 전력소비는 줄인 5G 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC)을 자체 개발하는데 성공했다고 22일 밝혔다.

핵심칩 크기와 함께 통신 기지국 크기도 축소해 이동통신사로 하여금 5G 서비스를 제공 지역을 확대할 수 있게 한다는 계획이다.

이번에 개발한 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했다. 또 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대했다.

크기도 기존 핵심칩보다 36% 작아졌다. 또 저전력 기능과 방열구조물 최소화를 통해 5G 기지국을 소형화 할 수 있다. 기지국을 소형 및 경량화 할 경우 통신 사업자의 네트워크 투자비용과 운영비용이 감소된다. 이를 통해 더 많은 지역에서 더 빠른 5G 서비스를 제공할 수 있게 된다는 것이 삼성전자의 설명이다.

이번 핵심칩은 한국과 미국에서 5G 사용 주파수로 선정한 28GHz와 39GHz에 대응 가능하다. 유럽과 미국에서 추가할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발할 예정이다.

삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다. 디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장 겸 부사장은 "삼성전자는 국내외 핵심 사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다"며 "5G 시장 선두업체로서 지속적인 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속화하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것"이라고 말했다.

 



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